美日竞逐半导体主导权，美国产能份额预计2030年领先

地缘政治推动全球半导体产能向区域多元化演进，美日等国争相加码半导体产业布局，市调机构集邦科技最新预测显示，2030 年美国半导体先进制程产能占全球比重将升至28% ，中国大陆则有望以 52% 的占比登顶全球成熟制程产能第一。

半导体作为核心战略产业，全球主要经济体纷纷发力。美国推动在地制造，台积电亚利桑那州厂持续扩产，三星、英特尔加码资本支出，IDC 预估 2025-2029 年美国晶圆代工产能年复合成长率达8.4% ；日本依托台积电熊本厂扩产及 Rapidus 产能贡献，同期复合成长率高达10% ；欧盟、印度也同步推进半导体产业发展，全球产能竞争态势加剧。

中国台湾在先进制程领域仍保持领先，集邦科技预测 2030 年其先进制程产能占比将降至55% ，但依旧稳居全球第一。IDC 数据显示，2025-2029 年台湾晶圆代工产能年复合成长率约 2.8%，台积电深耕本土的策略持续支撑其产业优势。

受先进制程设备管制影响，中国大陆聚焦成熟制程拓展。集邦科技预估，2030 年中国大陆成熟制程产能占全球比重将达52% ，超越中国台湾的 26%，成为全球成熟制程最大供应地区，形成与先进制程领域差异化的竞争优势。

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